Általánosan használt SMD MOSFET csomag pinout szekvencia részletei

Mi a MOSFET szerepe?

A MOSFET-ek a teljes áramellátó rendszer feszültségének szabályozásában játszanak szerepet. Jelenleg nem sok MOSFET-et használnak az alaplapon, általában körülbelül 10. A fő ok az, hogy a legtöbb MOSFET az IC chipbe van integrálva. Mivel a MOSFET fő szerepe az, hogy stabil feszültséget biztosítson a kiegészítőknek, ezért általában a CPU-ban, GPU-ban és foglalatban stb.MOSFET-ekáltalában felette és alatta két csoport alakja jelenik meg a táblán.

MOSFET csomag

A MOSFET chip gyártása befejeződött, hozzá kell adni egy shellt a MOSFET chiphez, vagyis a MOSFET csomaghoz. MOSFET chip shell van egy támogatás, védelem, hűtés hatása, hanem a chip, hogy az elektromos csatlakozás és szigetelés, hogy a MOSFET eszköz és egyéb alkatrészek alkotnak egy teljes áramkört.

Összhangban a telepítéssel a PCB módon megkülönböztetni,MOSFETA csomagnak két fő kategóriája van: átmenő furat és felületi rögzítés. A MOSFET tüske a PCB-re hegesztett NYÁK-ra hegesztett nyílásokon keresztül van behelyezve. A felületi rögzítés a MOSFET csap és a hűtőborda karima, amely a PCB felületi alátétekhez van hegesztve.

 

 

 

Szabványos csomagspecifikációk TO Csomaghoz

A TO (Transistor Out-line) a korai csomagspecifikáció, mint például a TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 stb. plug-in csomag kialakítása. Az elmúlt években megnőtt a felületre szerelhető piaci kereslet, és a TO csomagok felületre szerelhető csomagokká fejlődtek.

A TO-252 és TO263 felületre szerelhető csomagok. A TO-252 D-PAK néven is ismert, a TO-263 pedig D2PAK néven is ismert.

A D-PAK csomag MOSFET három elektródával rendelkezik, kapu (G), leeresztő (D), forrás (S). Az egyik leeresztő (D) csap le van vágva anélkül, hogy a hűtőborda hátoldalát használnák a lefolyóhoz (D), amely közvetlenül a PCB-re van hegesztve, egyrészt a nagy áram kimenetére, egyrészt a PCB hőleadás. Tehát három PCB D-PAK pad van, a leeresztő (D) pad nagyobb.

A csomag TO-252 tűs diagramja

Chip-csomag népszerű vagy dual in-line csomag, amelyet DIP-nek (Dual ln-line Package) neveznek. A DIP-csomag akkoriban megfelelő PCB-vel (nyomtatott áramköri lappal) perforált telepítéssel rendelkezik, a TO-típusú csomagnál egyszerűbb PCB bekötéssel és működéssel. kényelmesebb, és így tovább a csomagolás szerkezetének néhány jellemzője számos formában, beleértve a többrétegű kerámia dual in-line DIP, egyrétegű kerámia kettős soros DIP

DIP, ólomkeret DIP és így tovább. Általánosan használt teljesítménytranzisztorokban, feszültségszabályozó chip-csomagban.

 

ChipMOSFETCsomag

SOT csomag

A SOT (Small Out-Line Transistor) egy kis körvonalú tranzisztorcsomag. Ez a csomag egy SMD kis teljesítményű tranzisztor csomag, kisebb, mint a TO csomag, általában kis teljesítményű MOSFET-hez használják.

SOP csomag

Az SOP (Small Out-Line Package) kínaiul "kis körvonalú csomagot" jelent, az SOP a felületre szerelhető csomagok egyike, a csomag két oldalán lévő tűk sirályszárny formájúak (L-alakúak), az anyag műanyag és kerámia. Az SOP-t SOL-nak és DFP-nek is nevezik. Az SOP csomag szabványai közé tartozik az SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 stb. Az SOP utáni szám a tűk számát jelzi.

A MOSFET SOP csomagja többnyire az SOP-8 specifikációt alkalmazza, az iparág hajlamos elhagyni a "P"-t, az úgynevezett SO-t (Small Out-Line).

SMD MOSFET csomag

SO-8 műanyag csomag, nincs termikus alaplemez, rossz hőelvezetés, általában kis teljesítményű MOSFET-hez használják.

Az SO-8-at először a PHILIP fejlesztette ki, majd fokozatosan származtatták a TSOP-ból (vékony kis vázlatos csomag), a VSOP-ból (nagyon kicsi vázlatos csomag), az SSOP-ból (csökkentett SOP), a TSSOP-ból (vékony, csökkentett SOP-ból) és más szabványos specifikációkból.

Ezen származtatott csomagspecifikációk közül a TSOP-t és a TSSOP-t általában a MOSFET-csomagokhoz használják.

Chip MOSFET csomagok

A QFN (Quad Flat Non-Leaded csomag) az egyik felületre szerelhető csomag, a kínaiak négyoldalas, ólommentes lapos csomagnak hívják, a párna mérete kicsi, kicsi, műanyag, mint a kialakuló felületre szerelhető chip tömítőanyaga. csomagolási technológia, ma már ismertebb nevén LCC. Jelenleg LCC-nek hívják, a QFN pedig a Japan Electrical and Mechanical Industries Association által meghatározott név. A csomag minden oldalán elektródaérintkezőkkel van felszerelve.

A csomag mind a négy oldalán elektródaérintkezőkkel van felszerelve, és mivel nincsenek vezetékek, a rögzítési terület kisebb, mint a QFP, és a magasság alacsonyabb, mint a QFP. Ez a csomag LCC, PCLC, P-LCC stb. néven is ismert.