Röviden beszéljen egy nagy teljesítményű MOSFET hőelvezető eszköz gyártási módszeréről

Konkrét terv: nagy teljesítményű MOSFET hőleadó berendezés, üreges szerkezetű házzal és áramköri lappal. Az áramköri kártya a házban van elhelyezve. Számos egymás melletti MOSFET csatlakozik az áramköri lap mindkét végéhez érintkezőkön keresztül. Tartalmaz egy készüléket is aMOSFET-ek. A MOSFET a burkolat belső falán lévő hőleadó nyomásblokk közelében van. A hőleadó nyomásblokkon egy első keringtető vízcsatorna fut át. Az első keringető vízcsatorna függőlegesen több egymás melletti MOSFET-tel van elrendezve. A ház oldalfala egy második keringtető vízcsatornával van ellátva, amely párhuzamos az első keringtető vízcsatornával, és a második keringtető vízcsatorna közel van a megfelelő MOSFET-hez. A hőleadó nyomásblokk több menetes furattal van ellátva. A hőleadó nyomásblokk csavarokon keresztül fixen csatlakozik a ház belső falához. A csavarokat a hőleadó nyomásblokk menetes furataiba csavarják be a ház oldalfalán lévő menetes furatokból. A burkolat külső fala hőleadó horonnyal van ellátva. A ház belső falának mindkét oldalán tartórudak vannak az áramköri kártya megtámasztására. Ha a hőleadó nyomásblokk szilárdan csatlakozik a ház belső falához, az áramköri lapot a hőleadó nyomásblokk oldalfalai és a tartórudak közé nyomják. között szigetelő fólia vanMOSFETés a burkolat belső fala, valamint a hőleadó nyomásblokk és a MOSFET között szigetelő fólia van. A héj oldalfala az első keringető vízcsatornára merőlegesen hőleadó csővel van ellátva. A hőleadó cső egyik vége radiátorral van ellátva, a másik vége zárt. A radiátor és a hőleadó cső zárt belső üreget alkot, a belső üreg hűtőközeggel van ellátva. A hűtőborda tartalmaz egy hőleadó gyűrűt, amely rögzítetten csatlakozik a hőelvezető csőhöz, és egy hőleadó bordát, amely rögzítetten kapcsolódik a hőelvezető gyűrűhöz; a hűtőborda is fixen csatlakozik egy hűtőventilátorhoz.

Specifikus hatások: Növeli a MOSFET hőelvezetési hatékonyságát és javítja az élettartamátMOSFET; javítja a burkolat hőelvezető hatását, stabilan tartva a burkolaton belüli hőmérsékletet; egyszerű szerkezet és könnyű telepítés.

A fenti leírás csak a jelen találmány műszaki megoldásának áttekintése. A jelen találmány műszaki eszközeinek pontosabb megértése érdekében a leírásban foglaltak szerint megvalósítható. Annak érdekében, hogy a jelen találmány fenti és egyéb céljait, jellemzőit és előnyeit nyilvánvalóbbá és érthetőbbé tegyük, az alábbiakban részletesen ismertetjük az előnyös kiviteli alakokat a mellékelt rajzokkal együtt.

A hőelvezető eszköz egy üreges szerkezetű 100 házat és egy 101 áramköri lapot tartalmaz. A 101 áramköri kártya a 100 házban van elhelyezve. Számos egymás melletti 102 MOSFET van a 101 áramköri lap mindkét végéhez csapokon keresztül csatlakoztatva. Tartalmaz továbbá egy 103 hőleadó nyomásblokkot a 102 MOSFET összenyomására úgy, hogy a 102 MOSFET a 100 ház belső falához közel legyen. A 103 hőleadó nyomásblokkon egy első 104 keringető vízcsatorna van áthaladva. Az első 104 keringető vízcsatorna függőlegesen több egymás melletti 102 MOSFET-tel van elrendezve.
A 103 hőleadó nyomásblokk a 102 MOSFET-et a 100 ház belső falához nyomja, és a 102 MOSFET hőjének egy része a 100 házba kerül. A hő másik része a 103 hőelvezető blokkhoz vezet, és a 100 ház a hőt a levegőbe vezeti. A 103 hőleadó blokk hőjét az első 104 keringető vízcsatornában lévő hűtővíz veszi el, ami javítja a 102 MOSFET hőelvezető hatását. Ugyanakkor a házban lévő egyéb alkatrészek által termelt hő egy része A 100 nyomást a 103 hőleadó nyomásblokkhoz is vezetjük. Ezért a 103 hőleadó nyomásblokk tovább csökkentheti a hőmérsékletet a házban 100 és javítja a 100 házban lévő egyéb alkatrészek működési hatékonyságát és élettartamát; A 100 ház üreges szerkezetű, így a hő nem halmozódik fel könnyen a 100 házban, így megakadályozza a 101 áramköri kártya túlmelegedését és kiégését. A 100 ház oldalfala egy második 105 keringető vízcsatornával van ellátva, amely párhuzamos az első 104 keringető vízcsatornával, és a második 105 keringtető vízcsatorna közel van a megfelelő 102 MOSFET-hez. A 100 ház külső fala 108 hőelvezető horonnyal van ellátva. A 100 ház hőjét főként a második 105 keringtető vízcsatornában lévő hűtővízen keresztül veszik el. A hő egy másik része a 108 hőleadó horonyon keresztül jut el, ami javítja a 100 ház hőelvezető hatását. A 103 hőleadó nyomótömb több 107 menetes furattal van ellátva. A 103 hőleadó nyomásblokk szilárdan össze van kötve a 100 ház hőelvezetésével. a ház belső fala 100 csavarokon keresztül. A csavarokat a 103 hőleadó nyomásblokk menetes furataiba csavarják be a 100 ház oldalfalain lévő menetes furatokból.

A jelen találmányban a 109 összekötő elem nyúlik ki a 103 hőleadó nyomótömb szélétől. A 109 összekötő elem számos menetes 107 furattal van ellátva. A 109 összekötő elem a 100 ház belső falához van rögzítve. csavarokon keresztül. A 100 ház belső falának mindkét oldalán 106 támasztórudak vannak elhelyezve a 101 áramköri kártya megtámasztására. Amikor a 103 hőleadó nyomásblokk szilárdan csatlakozik a 100 ház belső falához, a 101 áramköri lapot a 100 ház belső falához nyomják. a 103 hőleadó nyomásblokk oldalfalai és a 106 tartórudak. A beszerelés során először a 101 áramköri lapot helyezzük a A 106 tartórúd felülete és a 103 hőleadó nyomásblokk alja a 101 áramköri lap felső felületéhez van nyomva. Ezután a 103 hőleadó nyomótömb csavarokkal van rögzítve a 100 ház belső falához. Egy szorítóhorony van kialakítva a 103 hőleadó nyomásblokk és a 106 támasztórúd között, hogy rögzítse a 101 áramköri lapot, megkönnyítve a 101 áramköri kártya beszerelését és eltávolítását. Ugyanakkor a 101 áramköri lap közel van a hőelvezetéshez. nyomóblokk 103 . Ezért a 101 áramköri lap által termelt hőt a 103 hőleadó nyomásblokkhoz vezetik, és a 103 hőleadó nyomásblokkot a hűtővíz elszállítja az első 104 keringető vízcsatornában, így megakadályozza a 101 áramköri kártya túlmelegedését. és égő. Előnyösen egy szigetelőfólia van elhelyezve a 102 MOSFET és a 100 ház belső fala között, és egy szigetelő fólia van elhelyezve a 103 hőleadó nyomásblokk és a 102 MOSFET között.

A nagy teljesítményű MOSFET hőelvezető készülék üreges szerkezetű 200 házat és 202 áramköri lapot tartalmaz. A 202 áramköri kártya a 200 házban van elhelyezve. Számos egymás melletti 202 MOSFET van az áramkör mindkét végéhez csatlakoztatva. 202 kártya a tüskéken keresztül, és tartalmaz egy 203 hőleadó nyomásblokkot is a MOSFET-ek tömörítésére Úgy, hogy a 202 MOSFET-ek közel legyenek a 200 ház belső falához. Egy első 204 keringető vízcsatorna fut át a 203 hőleadó nyomásblokkon. Az első 204 keringető vízcsatorna függőlegesen több egymás melletti 202 MOSFET-tel van elrendezve. A héj oldalfala egy 205 hőelvezető csővel van ellátva, amely merőleges az első 204 keringető vízcsatorna és a 205 hőelvezető cső egyik vége egy A másik vége zárt, és a 206 hőelvezető test és a 205 hőelvezető cső zárt belső üreget alkot, és a hűtőközeg a belső üregben van elrendezve. A MOSFET 202 hőt termel és elpárologtatja a hűtőközeget. Párologtatáskor felveszi a hőt a fűtővégről (közel a MOSFET 202 végéhez), majd a fűtővégről a hűtővégre (a MOSFET 202 végétől távol) áramlik. Amikor a hűtési végén hideggel találkozik, hőt bocsát ki a cső falának külső peremére. A folyadék ezután a fűtőoldalra áramlik, így hőleadó kört képez. Ez a párolgás és folyadék általi hőelvezetés sokkal jobb, mint a hagyományos hővezetők hőleadása. A 206 hőleadó test tartalmaz egy 207 hőleadó gyűrűt, amely rögzítetten kapcsolódik a 205 hőelvezető csőhöz, és egy 208 hőleadó bordát, amely fixen kapcsolódik a 207 hőelvezető gyűrűhöz; a 208 hőleadó borda szintén fixen csatlakozik egy 209 hűtőventilátorhoz.

A 207 hőleadó gyűrű és a 205 hőelvezető cső nagy illeszkedési távolsággal rendelkezik, így a 207 hőelvezető gyűrű gyorsan át tudja adni a hőt a 205 hőelvezető csőben a 208 hűtőbordára, hogy gyors hőelvezetést érjen el.